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2024年3月20-22日，為期三天的“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”在上海新國際博覽中心圓滿落幕。本次展會不僅展示了電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進步和產(chǎn)品趨勢，更呈現(xiàn)了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展生態(tài)和競爭格局。

日東科技攜精密焊接設(shè)備及首發(fā)新品驚艷亮相，把技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用緊密結(jié)合，向觀眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設(shè)備領(lǐng)域的實力和潛能，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注，展臺人氣持續(xù)攀升！

精密焊接，實力出圈

日東科技本次參展的精密焊接設(shè)備“全程充氮回流焊”和“選擇焊波峰焊”，分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實力出圈，展現(xiàn)了出色的性能。

全程充氮回流焊主要用于手機、汽車電子、mini LED、半導體芯片等高精密、高可靠性的產(chǎn)品焊接。全程氮氣保護，各溫區(qū)氮氣獨立控制，爐內(nèi)低氧含量控制，可防止元件在焊接過程中氧化，確保優(yōu)良焊接品質(zhì)。

選擇性波峰焊主要用于軍工、汽車電子、自動化控制等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接中，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)調(diào)至最佳，大大降低了缺陷率。

新品首發(fā)，持續(xù)創(chuàng)新

本次展會國內(nèi)首發(fā)新品“半導體烤箱”，是日東科技持續(xù)創(chuàng)新中的又一重磅產(chǎn)品。此充氮烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝、玻璃基板等產(chǎn)品的烘烤。整個內(nèi)腔全密封設(shè)計，千級潔凈室老化測試，箱體內(nèi)氧含量可控制在100PPM以內(nèi)，高精度溫控（控制精度可達到0.5°C），可滿足半導體產(chǎn)品的高性能要求。