2022-08-22
八溫區(qū)回流焊各溫區(qū)的溫度設置，是跟據(jù)回流焊四大溫區(qū)（預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）的作用原理來設置的，其實不管是八溫區(qū)、十溫區(qū)還是十二溫區(qū)的回流焊，都要遵循這個基本的原理。當然還要根據(jù)自己生產現(xiàn)場的實際情況進行調節(jié)，比如用的是RTS還是RSS曲線？生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材質、貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同。下面我們對回流焊過程剖析：
預熱區(qū)的作用是為了使錫膏先經過預熱提高活性，避免在浸錫的時個因為急劇升溫引起產品不良。預熱區(qū)的溫度從室溫～150℃，溫度提升的速率應該控制在2℃/s左右，預熱區(qū)升溫時間控制在60～150s。
恒溫區(qū)的作用是讓回流爐內部各元器件的溫度逐漸保持穩(wěn)定，讓爐內的元器件在恒溫區(qū)里有足夠的時間來降低溫差。使不同大小的元件溫度趨于一致，并讓焊錫膏里面的助焊劑充分得到揮發(fā)。恒溫區(qū)的溫度從150℃～200℃，要保持溫度穩(wěn)定緩慢的上升，升溫速率小于1℃/s，升溫時間控制在60~120s，尤其要注意的是：恒溫區(qū)一定要緩慢的受熱，不然極易導致產品焊接出現(xiàn)品質問題。
當PCB板進入回流焊接區(qū)時，爐膛內溫度迅速上升使焊錫膏熔化，液態(tài)的焊錫對元器件形成焊點。在回流焊接區(qū)溫度設置得比較高，使爐膛內溫度迅速上升至峰值溫度，峰值溫度一般是由焊錫膏的熔點溫度、PCB基板和元器件的耐熱溫度決定的。回流焊接區(qū)的溫度從217℃～Tmax～217℃，整個區(qū)間保持在60～90s。如果有BGA的話，峰值溫度應該設置在240至260度以內并保持40秒左右。另外在回流區(qū)需要注意的是，回流焊接時間不要太長，以免對爐膛造成損傷，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等問題。
冷卻區(qū)的作用是讓溫度下降使焊點凝固，冷卻速率的快慢會影響焊點的強度。如果冷卻的速率過慢，會導致在焊接點處產生共晶金屬化合物和大的晶粒，造成焊接點強度過低。這個區(qū)域的溫度由Tmax～180℃，冷卻75℃就可以了，溫度下降的速率最好不要超過4℃/s。
八溫區(qū)回流焊各溫區(qū)溫度設置還需要注意以下幾點：
1、爐膛內部溫度從室溫上升到250℃的時間不能高于6分鐘。
2、回流焊爐膛內的實際溫度和系統(tǒng)設置的溫度是有溫差的，本文建議的溫度曲線設置僅作為參考，具體還需要根據(jù)錫膏廠提供的溫度曲線和自己產品的實際情況做出相應的調整。
